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導熱型液體矽橡膠
日期:2025-05-02 08:24
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摘要:液體矽橡膠 液體矽膠 矽橡膠液體
液體導熱矽膠(導熱型液體矽橡膠)隨著電子元件、邏輯電路的密布化和小型化,人們對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。電器功率的提高要求灌封資料一起具有良好的導熱和絕緣功能。假如熱量不能及時導出,元器件就易於被擊穿,其散熱才能成為影響其使用的重要因素之一。
一般的加成型液體矽橡膠硫化後的熱導率為0.125—0.250 W/m·K,配方中增加導熱性填料後熱導率可提高到l~7 W/m·K導熱型液體矽橡膠常用的導熱填料有金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉、MgO、Al:0,等),非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、A1N、SiC等)。在矽橡膠中增加金屬粉(如Al粉、AIN等)和經(jīng)硬脂酸外表處理的Al(OH),粉末,可製得具有高導熱性和良好阻燃功能的矽橡膠,其熱導率可達到1.095 W/m·K
將聚乙烯基二甲基矽氧烷、球形氧化鋁和無定形氧化鋁、甲基氫聚矽氧烷混合均勻,配成導熱性加成型液體矽橡膠。硫化後,其硬度為33度,熱導率為2.56 W/m·K。Nakano等人也通過參加很多的氧化鋁粉末,得到了熱導和可塑性的矽橡膠。汪倩等人使用不同粒徑的A1:O,和SiC來製備室溫硫化導熱矽橡膠,發(fā)現(xiàn)不同粒徑填料的組成變化時,矽橡膠的熱導率達1.3~2.5 W/m·K¨3|。導熱橡膠可認為電子元器件供給良好的散熱,又能起到絕緣和減震動的功效。當前,導熱型液體矽橡膠首要用在電子電氣範疇,用於製作與電子元器件相觸摸的橡膠製品。用含有A1203的矽橡膠能夠製成電子元器件的導熱層,當A1203的量是聚合物的3倍時,資料的熱導率可達2.72 W/m·K。參加很多的A1203,還可取得高導熱性和阻燃性。
矽橡膠中填加金屬粉(AI、BN、AIN)和經(jīng)硬脂酸外表處理的Al(OH),粉末,可製備具有高導熱性和良好阻燃性的矽橡膠,阻燃級彆為V-O(UL-94),熱導率為1.09 W/m·K,可製作阻撓液晶體滑動的墊片。液體矽橡膠中參加經(jīng)外表處理的SiC、Ba:SO。、A1,然後得此液體混合物放在2個電極間,加上電場使導熱填料取向,由此製得導熱性非常好的橡膠資料,用於電子遠件上,在電子元件與受熱器間構(gòu)成導熱層。